일본 도쿄 빅사이트에서 개최되는 TOKYO PACK 2024 (도쿄 국제 포장전)에 다이세이라믹 주식회사가 출전합니다.

 

▪ 전시품

- DANGAN G3

  스킬레스와 편리함을 더해 리뉴얼한 DANGAN G3 표준기와 더블4면 실링 타입을 전시

- DANGAN INFINITY

  필름 자동 연결 기공을 통해 자동화/로스 저감을 실현

- DANGAN M

  DANGAN시리즈의 엔트리 모델　DANGAN M 판매기 전시

- H.U.G.Home

  액체 소포장에 관한 다양한 컨텐츠와 서비스를 제공하는 클라우드 서비스

  IoT기술을 통한 액체 충전 라인 정보를 활용하여 고객사의 디지털 전환을 지원합니다.

- 환경 대응 필름 

  바이오매스 압출 라미네이트 필름 BW, 모노머티리얼 필름, 박육화 필름 등

- 최신 포장 기술 세미나

  일 정 : 2024년10월23일(수) 13:30~14:00

  장 소 : F회장 (동 6홀 세미나룸)

▪ 개최기간 : 2024.10.23 (수) ~ 2024.10.25 (금)  10:00～17:00  

▪ 장     소 : 도쿄 빅사이트 동 전시동(동1～6홀)

▪ 부스번호 : 동4홀 4P01

▪ 전시회 홈페이지 : https://www.tokyo-pack.jp/

상세 정보 및 초대권 등이 필요하신 고객께서는 문의하기를 통해 연락 부탁드립니다.