미국 시카고에서 개최되는  Pack Expo Chicago 2022 (미국 시카고 국제 포장박람회 )에 Taisei Lamick USA가 출전합니다.

▪ 개최기간 : 2022.10.23 (일) ~ 2022.10.26 (수)  09:00～17:00 ※10/26은 15:00까지 

▪ 장       소 : McCormick Place

▪ 부스번호 : North Building N-5127

▪ 전시회 홈페이지 : https://www.packexpointernational.com/

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